著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
上西 啓介,Sn-Ag系はんだと無電解Ni-P合金めっきとの界面反応と強度,エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 9,,,2003,,,289-294,https://cir.nii.ac.jp/crid/1010282256756839431,