Investigation into the Thermal Effects of Thinning Stacked Dies in Three-Dimensional Integrated Circuits
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- 青柳 昌宏
- 国立研究開発法人産業技術総合研究所
書誌事項
- タイトル
- Investigation into the Thermal Effects of Thinning Stacked Dies in Three-Dimensional Integrated Circuits
- 著者
- Melamed Samson、渡辺 直也、根本 俊介、菊地 克弥、青柳 昌宏
収録刊行物
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- Proceedings of 21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC)
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Proceedings of 21st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC) - 2015
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詳細情報
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- CRID
- 1010282256772576896
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- 資料種別
- journal article
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- データソース種別
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- KAKEN