Effect of wafer pre-cleaning and plasma irradiation to wafer surfaces for plasma-assisted surface activated bonding

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タイトル
Effect of wafer pre-cleaning and plasma irradiation to wafer surfaces for plasma-assisted surface activated bonding
著者
R.Takei, K.Yoshida, T.Mizumoto

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1010282257082189829
  • 資料種別
    journal article
  • データソース種別
    • KAKEN

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