シクロファン骨格を用いた新規機能性デバイスにおける電荷再結合抑制材料の開発

研究課題情報

体系的番号
JP25K08779 (JGN)
助成事業
科学研究費助成事業
資金配分機関情報
日本学術振興会(JSPS)

科研費情報

研究課題/領域番号
25K08779
研究種目
基盤研究(C)
配分区分
  • 基金
審査区分/研究分野
  • 小区分35030:有機機能材料関連
研究機関
  • 大分大学
研究期間 (年度)
2025-04-01 〜 2028-03-31
研究課題ステータス
交付
配分額*注記
4,160,000 円 (直接経費: 3,200,000 円 間接経費: 960,000 円)

研究概要

芳香環をメチレン鎖等で架橋したシクロファンは興味深い電子的特性を示すことから,シクロファン骨格を部分構造として用いた有機分子とその電子物性の理解は積層型有機材料を用いたデバイス理解にもつながる。本研究課題においては,最も有効な渡環π電子相互作用が利用可能な[3.3]シクロファンを部分骨格(リンカー)として用いること,さらに結合部位を変えることによる空間距離や電子状態の違いと電子物性・デバイスの関係を明らかにし,積層型有機材料への展開を行う。

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