著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
"丹羽, 弘樹 and 馮, 淦 and 須田, 淳 and 木本, 恒暢",接合終端構造の改良による15kV級SiC PiNダイオードの実現,"電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス",0913-5685,一般社団法人 電子情報通信学会,2011-12,111,357,17-21,https://cir.nii.ac.jp/crid/1050001335802604288,