著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
"田中, 順一 and 鈴木, 直人 and 高島, 敏行 and 成田, 敏夫",Sn-Ag-Al系合金/Cu接合による界面溶解反応と熱疲労サイクル特性,10th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics,,溶接学会（マイクロ接合研究委員会）,2004-02,5-6,,149-154,https://cir.nii.ac.jp/crid/1050001338969567104,