著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
"積田, 静夏 and 天嵜, 聡介 and 林, 晋平",モジュール粒度の違いがBug Localization手法へ与える影響の調査,ソフトウェアエンジニアリングシンポジウム2023論文集,,,2023-08-16,2023,,48-57,https://cir.nii.ac.jp/crid/1050015719934142976,