著者名,書名,版表示,出版者名,出版年,シリーズ名,番号,ISBN,ISSN,URL
"三好, 隆志",シリコンウェハ加工表面欠陥のナノインプロセス計測に関する研究,,大阪大学工学部,1997,科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書,,,,https://cir.nii.ac.jp/crid/1130000794169775616