電子部材用途におけるエポキシ樹脂

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Bibliographic Information

Title
"電子部材用途におけるエポキシ樹脂"
Statement of Responsibility
越智光一, 沼田俊一監修
Publisher
  • シーエムシー出版
  • 普及版
Publication Year
  • 2011.3
Book size
22cm
Series Name / No
  • [1]
Other Title
  • デンシ ブザイ ヨウト ニ オケル エポキシ ジュシ
  • Epoxy resin for electronic devices
  • 電子部品用エポキシ樹脂の最新技術
  • The latest technology of epoxy resin for electronic devices

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Notes

その他のタイトルは「普及版の刊行にあたって」による

初版のタイトル: 電子部品用エポキシ樹脂の最新技術

2は「電子部品用エポキシ樹脂の最新技術II」(普及版)<BB22975151>が該当

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1130000794605770624
  • NII Book ID
    BB05177096
  • ISBN
    9784781303079
  • Text Lang
    ja
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    ja
  • Place of Publication
    • 東京
  • Classification
  • Subject
  • Data Source
    • CiNii Books
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