著者名,書名,版表示,出版者名,出版年,シリーズ名,番号,ISBN,ISSN,URL "長谷川, 英機",化合物半導体集積回路基板の非破壊検査法と検査装置の試作に関する研究,,[北海道大学工学部],1985,科学研究費補助金(試験研究2)研究成果報告書,,,,https://cir.nii.ac.jp/crid/1130000794709394560