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"藤岡, 淳一",「ハードウェアのシリコンバレー深圳」に学ぶ : これからの製造のトレンドとエコシステム,,インプレスR&D,2017,インプレスR&D「next publishing」,,9784844398035,,https://cir.nii.ac.jp/crid/1130000795073377024