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"高橋, 康夫",電子デバイス配線接合用超微細熱圧着機構の解析とそのモデル化,,大阪大学接合科学研究所,1998,科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書,,,,https://cir.nii.ac.jp/crid/1130000795863198464