著者名,書名,版表示,出版者名,出版年,シリーズ名,番号,ISBN,ISSN,URL
"高橋, 昭雄",電子部品用エポキシ樹脂 : 半導体実装材料の最先端技術,,シーエムシー出版,2015,エレクトロニクスシリーズ,,9784781310596,,https://cir.nii.ac.jp/crid/1130000796576917760