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"楊, 雅嵐 and 中華民國經濟部技術處 and 工業技術研究院産業經濟與資訊服務中心",台灣封測業發展前景分析 = The prospects of IC packaging testing industry in Taiwan,,工業技術研究院産業經濟與資訊服務中心,2003,科技專案成果,,9577745741,,https://cir.nii.ac.jp/crid/1130000797214993792