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"橋本, 研也 and 山口, 正恆 and 大森, 達也",弾性波素子と半導体回路を一体化した機能性モジュールに関する検討,,[千葉大学],2006,科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書,,,,https://cir.nii.ac.jp/crid/1130000797802788992