著者名,書名,版表示,出版者名,出版年,シリーズ名,番号,ISBN,ISSN,URL "荘司, 郁夫 and 折井, 靖光",マイクロ接合と信頼性設計法 : エレクトロニクス実装における,,科学情報出版,2014,設計技術シリーズ,,9784904774229,,https://cir.nii.ac.jp/crid/1130000798272989184