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"本田, 博司",自然循環方式による高密度実装LSIチップの直接沸騰冷却に関する研究,,[九州大学],2003,科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書,,,,https://cir.nii.ac.jp/crid/1130282269736684672