著者名,書名,版表示,出版者名,出版年,シリーズ名,番号,ISBN,ISSN,URL "土肥, 俊郎 and 河西, 敏雄 and 中川, 威雄",半導体平坦化CMP技術 : 超LSI製造のキープロセス,,工業調査会,1998,K books,,4769311648,,https://cir.nii.ac.jp/crid/1130282269929246592