著者名,書名,版表示,出版者名,出版年,シリーズ名,番号,ISBN,ISSN,URL "高雄, 善裕",低レベル熱サイクルが積層板剥離損傷進展に及ぼす効果,,[九州大学],1997,科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書,,,,https://cir.nii.ac.jp/crid/1130282270301080576