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"越部, 茂",次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術 : FOWLP・FOPLP/混載部品化,,サイエンス&テクノロジー,2017,テクニカルトレンドレポートシリーズ,,9784864281560,,https://cir.nii.ac.jp/crid/1130282271529391360