著者名,書名,版表示,出版者名,出版年,シリーズ名,番号,ISBN,ISSN,URL
,FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線,,産業タイムズ社,2017,半導体パッケージハンドブック,,9784883532599,,https://cir.nii.ac.jp/crid/1130282271741914240