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"高木, 清 and 大久保, 利一 and 山内, 仁 and 長谷川, 清久",トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本,,日刊工業新聞社,2020,B&Tブックス,,9784526080647,,https://cir.nii.ac.jp/crid/1130285377585397248