著者名,書名,版表示,出版者名,出版年,シリーズ名,番号,ISBN,ISSN,URL
"河合, 晃",高周波対応基板材料の開発動向と応用展開,,シーエムシー出版,2021,エレクトロニクスシリーズ,,9784781315904,,https://cir.nii.ac.jp/crid/1130287661302807203