著者名,書名,版表示,出版者名,出版年,シリーズ名,番号,ISBN,ISSN,URL
"田中, 保宣",次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開,,科学情報出版,2021,設計技術シリーズ,,9784904774953,,https://cir.nii.ac.jp/crid/1130850301299257248