著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
田島 琢士 and 渡部 和,マイクロデバイス用基板の平滑化・平坦化技術 φ３００シリコンウェーハ加工用超加工機械の開発,表面技術,09151869,一般社団法人 表面技術協会,2001,52,3,274-277,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204113806208,https://doi.org/10.4139/sfj.52.274