著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
真子 玄迅,半導体パッケージ基板用ビルドアップ材料の最新の技術動向,表面技術,09151869,一般社団法人 表面技術協会,2014,65,8,349-352,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204116236672,https://doi.org/10.4139/sfj.65.349