3次元チップ積層のためのシリコン貫通電極(TSV)の開発動向

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書誌事項

タイトル別名
  • The State of Development of Through Silicon Via for Three Dimensional Silicon Chip Stacking
  • 3ジゲン チップ セキソウ ノ タメノ シリコン カンツウ デンキョク TSV ノ カイハツ ドウコウ

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収録刊行物

  • 表面技術

    表面技術 58 (12), 712-712, 2007

    一般社団法人 表面技術協会

被引用文献 (2)*注記

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参考文献 (19)*注記

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