著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
中田 龍之介 and 渡辺 宣朗 and 押切 絢貴 and 橋本 晃 and 小岩 一郎,高密度実装応用を目的とした種々の基板材料への無電解Ni-Pめっきの前処理とその条件の最適化,表面技術,09151869,一般社団法人 表面技術協会,2013,64,5,302-306,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204119263616,https://doi.org/10.4139/sfj.64.302