著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
土井 幸夫 and RANBY Bengt,電子スピン共鳴法による乳化重合の研究 (1) 電子スピン共鳴法による乳化剤ラジカルの研究,Journal of The Adhesion Society of Japan,09164812,一般社団法人 日本接着学会,2006,42,2,70-77,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204275792768,https://doi.org/10.11618/adhesion.42.70