著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI) 西谷 弘信 and 尾田 安司 and 薬師寺 輝敏,き裂開口変位に基づく微小き裂伝ぱ則の考察 SEM内におけるS45C焼なまし材の低サイクル曲げ疲労試験,日本機械学会論文集A編,03875008,一般社団法人 日本機械学会,1989,55,511,430-434,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204478034944,https://doi.org/10.1299/kikaia.55.430