著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
田岡 直人,システム実装を支える設計・シミュレーション技術 発熱チップの温度予測技術,エレクトロニクス実装学会誌,13439677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2010,13,4,268-274,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204559635456,https://doi.org/10.5104/jiep.13.268