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高徳 誠 and 中丸 弥一郎 and 本間 英夫 and 高井 治,無電解めっきシード層形成フレキシブル回路基板の配線剥離メカニズムの検討,エレクトロニクス実装学会誌,13439677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2016,19,2,132-140,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204559754880,https://doi.org/10.5104/jiep.19.132