著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
村上 武彦,実装関連設備の最先端 印刷工法によるウエハレベルＣＳＰパッケージの開発,エレクトロニクス実装学会誌,13439677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2007,10,7,514-517,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204559814144,https://doi.org/10.5104/jiep.10.514