The Development of the Wafer CSP Package by the Print Method
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- MURAKAMI Takehiko
- Minami Co., Ltd.
Bibliographic Information
- Other Title
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- 実装関連設備の最先端 印刷工法によるウエハレベルＣＳＰパッケージの開発
- インサツ コウホウ ニ ヨル ウエハ レベル CSP パッケージ ノ カイハツ
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Journal
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- Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 10 (7), 514-517, 2007
The Japan Institute of Electronics Packaging
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390001204559814144
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- NII Article ID
- 110006437321
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- NII Book ID
- AA11231565
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL BIB ID
- 9262848
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles