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伊藤 潔 and 福室 直樹 and 八重 真治 and 松田 均,平滑アルミナ基板と無電解純Ｎｉめっき膜の密着性と内部応力との関係,エレクトロニクス実装学会誌,13439677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2009,12,2,130-136,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204559878144,https://doi.org/10.5104/jiep.12.130