著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
若林 猛,三次元実装材料 部品内蔵技術と次世代実装材料：ＷＬＰ＆ＥＷＬＰ技術の変遷と今後の実装技術,エレクトロニクス実装学会誌,13439677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2009,12,2,120-124,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204559880576,https://doi.org/10.5104/jiep.12.120