著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
宇都宮 久修,"2.1D, 2.5D IC集積の最新技術動向",エレクトロニクス実装学会誌,13439677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2015,18,3,137-142,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204560174080,https://doi.org/10.5104/jiep.18.137