著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
江尻 芳則 and 櫻井 健久 and 荒山 貴慎 and 鈴木 邦司 and 坪松 良明 and 畠山 修一 and 有家 茂晴 and 廣山 幸久 and 長谷川 清,半導体パッケージ基板用無電解Ni/Pd/Auめっき技術（第1報）,エレクトロニクス実装学会誌,13439677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2012,15,1,82-95,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204560638592,https://doi.org/10.5104/jiep.15.82