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田中 功一 and 町田 洋弘 and 中村 篤司 and 梅原 正人 and 小山 鉄也,部品内蔵パッケージ MCeP<sup>®</sup> (Molded Core embedded Package) の開発,エレクトロニクス実装学会誌,13439677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2017,20,6,418-424,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204560729856,https://doi.org/10.5104/jiep.20.418