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風間 敦 and 佐藤 俊也 and 山口 欣秀 and 安生 一郎 and 西村 朝雄,低コスト・高信頼ウエハプロセスパッケージ“ＷＰＰ‐２”の開発,エレクトロニクス実装学会誌,13439677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2002,5,3,264-271,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204560868480,https://doi.org/10.5104/jiep.5.264