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神田 昌宏 and 三上 修,「光回路実装の現状と将来展望」要素技術 ＵＶ硬化性樹脂とマスク転写法を用いたボードレベル光インターコネクション技術,エレクトロニクス実装学会誌,13439677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2009,12,5,381-385,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204560918912,https://doi.org/10.5104/jiep.12.381