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酒井 秀久 and 于 強 and 白鳥 正樹 and 金子 正秀 and 福田 孝 and 茂木 正徳,ＢＧＡはんだ接合部の形状予測と残留応力評価,エレクトロニクス実装学会誌,13439677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2001,4,7,581-589,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204561333632,https://doi.org/10.5104/jiep.4.581