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加賀 靖久 and 于 強 and 白鳥 正樹,統計的設計システムを用いた有限要素法によるアンダーフィル実装構造の熱疲労信頼性評価,エレクトロニクス実装学会誌,1343-9677,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2000,3,7,585-591,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204561547136,https://doi.org/10.5104/jiep.3.585