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内藤 方夫,MgB<sub>2</sub>薄膜・接合作製の現状とデバイス応用への展望,低温工学,03892441,公益社団法人 低温工学・超電導学会 (旧 社団法人 低温工学協会),2006,41,11,463-473,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204614287360,https://doi.org/10.2221/jcsj.41.463