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藤本 公三 and 真鍋 敏樹 and 仲田 周次 and 藤井 淳彦,銅ワイヤステッチボンディングの接合性に関する研究 （第１報） 接合条件および表面性状と接合性の関係,溶接学会論文集,0288-4771,一般社団法人 溶接学会,1996,14,1,168-173,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204722910464,https://doi.org/10.2207/qjjws.14.168