著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
土肥 俊郎 and 木下 正治,専門委員会・分科会研究レビュー プラナリゼーション加工／ＣＭＰ応用技術専門委員会 超ＬＳＩデバイスウエハのプラナリゼーションＣＭＰ技術,精密工学会誌,09120289,公益社団法人 精密工学会,2000,66,6,835-841,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204765088128,https://doi.org/10.2493/jjspe.66.835