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清家 善之 and 大坪 正徳 and 島井 太 and 丸山 健治 and 山本 浩之 and 小林 義典 and 宮地 計二 and 土肥 俊郎 and 黒河 周平 and 大西 修,三次元スタック構造の半導体デバイスにおけるコンフォーマル成膜技術に関する研究,精密工学会誌,09120289,公益社団法人 精密工学会,2012,78,11,965-969,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001204797750016,https://doi.org/10.2493/jjspe.78.965