3 次元IC 積層実装技術の実用化への取り組み

DOI Web Site Web Site 被引用文献1件 参考文献4件
  • 青柳 昌宏
    産業技術総合研究所　ナノエレクトロニクス研究部門
  • 居村 史人
    産業技術総合研究所　ナノエレクトロニクス研究部門
  • 加藤 史樹
    産業技術総合研究所　ナノエレクトロニクス研究部門
  • 菊地 克弥
    産業技術総合研究所　ナノエレクトロニクス研究部門
  • 渡辺 直也
    産業技術総合研究所　ナノエレクトロニクス研究部門
  • 鈴木 基史
    産業技術総合研究所　ナノエレクトロニクス研究部門
  • 仲川 博
    産業技術総合研究所　ナノエレクトロニクス研究部門
  • 岡田 義邦
    産業技術総合研究所　ナノエレクトロニクス研究部門
  • 横島 時彦
    早稲田大学理工学術院
  • 山地 泰弘
    産業技術総合研究所　ナノエレクトロニクス研究部門
  • 根本 俊介
    産業技術総合研究所　ナノエレクトロニクス研究部門
  • TUNG Bui Thanh
    産業技術総合研究所　ナノエレクトロニクス研究部門
  • SAMSON Melamed
    産業技術総合研究所　ナノエレクトロニクス研究部門

書誌事項

タイトル別名
  • Developing an application for 3D IC chip stacking technology
  • 3次元IC積層実装技術の実用化への取り組み : 基盤技術から実用技術へどのようにしてステップアップするのか?
  • 3ジゲン IC セキソウ ジッソウ ギジュツ ノ ジツヨウカ エ ノ トリクミ : キバン ギジュツ カラ ジツヨウ ギジュツ エ ドノ ヨウ ニ シテ ステップアップ スル ノ カ?
  • ―基盤技術から実用技術へどのようにしてステップアップするのか？―
  • — How to shift from fundamental to practical technology —

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説明

ICデバイスを縦方向に積層して実装集積する3次元IC積層実装技術は、半導体デバイス、MEMSデバイス、パワーデバイス等の集積技術として、従来の基板面内での2次元的な集積化に加えて、基板を積層して3次元的に集積化できるため、近年、期待が高まっている。この論文では、半導体デバイスの3次元IC積層実装に求められる高密度・高集積の電子ハードウエア構築基盤技術を確立させるとともに、企業と連携して量産化技術への開発支援も行いながら、実用化に向けた応用システム開発の流れを作り出すために実施した、初期の応用フェーズの研究開発について、報告する。

収録刊行物

  • Synthesiology

    Synthesiology 9 (1), 1-14, 2016

    国立研究開発法人 産業技術総合研究所

被引用文献 (1)*注記

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参考文献 (4)*注記

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