著者名,論文名,雑誌名,ISSN,出版者名,出版日付,巻,号,ページ,URL,URL(DOI)
岡本 佳之 and 高柳 毅 and 釣谷 浩之 and 佐山 利彦 and 上杉 健太郎 and 森 孝男,異なる大きさのチップ抵抗はんだ接合部における熱疲労き裂進展の3次元非破壊評価,エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集,,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2012,26,0,131-133,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001205554892928,https://doi.org/10.11486/ejisso.26.0_131