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佐藤 祐規 and 三浦 英生,Siチップの局所残留変形測定によるフリップチップ実装構造のバンプ接続不良検出方法の検討,エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集,,一般社団法人エレクトロニクス実装学会,2005,19,0,73-74,https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001205556057472,https://doi.org/10.11486/ejisso.19.0.73.0